虽然 HTC 并没有把 FLCB 弯曲的性能放在 Power Flip Case 上，但其实五片叠在一起的它还是可以弯曲。单片的 FLCB 可以做到动态弯曲可以达到 15-17mm、XY 轴的弯曲可以达到五万次、Z 轴的弯曲则达到两万次，厚度仅 0.32-0.36mm，并可以抵挡折弯、捶撃、金属剪裁及刺穿的不同的冲撃，并正常供电。另外，它还可以抵挡 700-1,300度的高温火烧，并已得到美加地区「UL」、欧洲IEC及日本PSE等认证，在安全性上比现在大部份手机用的要好。
这么好的东西，到底是如何做到的呢？根据工作人员的说明，这款 FLCB 主要是把正负极中间的液态电解液及隔离层，利用固态陶瓷电解质取代，因此在本来就没有电解液的关系，也就可以抵挡更强的冲撃，也不用担心因破坏而有漏液、爆炸的情况。
不过，这么好的东西没有大量厂商在用也肯定有原因，而其中一个应该也就是单价较高。根据厂商的说法，虽然他们最大可以做到 1 米 x 1 米的尺寸，但价格要比高，而且现时生产力有限，所以正计划扩大生产线做量产，希望可以跟竞争。看到这样的一款产品，接下来我们就期待更多的厂商会使用吧！除了更安全以外，其他不同的造型也是可以考虑的方向啊！最少我们的手机保护套未来都可以多加一颗小电池了吧！
